Semiconductor mold cleaners MC-261 and MC-701 are thermosetting resins formed by mixing melamine resin with organic and inorganic fillers. Our mold cleaners yield good results in removing residuals left on the mold after molding with epoxy resin materials. Due to the molding conditions are the same as epoxy resin, they are easy to operate and can save time and effort.
Courriel : info@standard-groups.com
Disclaimer: Le contenu ci-dessus est destiné à des fins de référence et de communication uniquement entre les initiés de l'industrie, et ne garantit pas son exactitude ou son exhaustivité. Conformément aux lois et règlements pertinents et aux règlements de ce site Web, les unités ou personnes qui achètent des articles connexes doivent obtenir des qualifications et des conditions de qualification valides.
Téléphone de l'entreprise
+86-21-6420 0566
Heures de travail
Du lundi au vendredi
Téléphone portable:
13816217984
Courriel :
info@qinsun-lab.com
