EPOXY MOLDING COMPOUNDS

EME (epoxy molding compounds) possess excellent moldability, good mechanical and electrical properties, and high reliability. It is mainly used for semiconductor component packaging, especially for IC (integrated circuits), diodes, transistors, photocouplers, and coils.

Courriel : info@standard-groups.com

Disclaimer: Le contenu ci-dessus est destiné à des fins de référence et de communication uniquement entre les initiés de l'industrie, et ne garantit pas son exactitude ou son exhaustivité. Conformément aux lois et règlements pertinents et aux règlements de ce site Web, les unités ou personnes qui achètent des articles connexes doivent obtenir des qualifications et des conditions de qualification valides.